Infineon Technologies AG hat die innovative kontaktlose Coil on Module (CoM CL)-Lösung erfolgreich in fast fünf Millionen elektronischen Reisepässen der nächsten Generation in Türkiye integriert. Diese wegweisende Technologie bietet eine erhöhte Robustheit und gewährleistet maximale Fälschungssicherheit für die persönlichen Daten der Passinhaber.
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Fälschungssicher: Die kontaktlose CoM-Lösung von Infineon
Die kontaktlose CoM-Lösung von Infineon sorgt für höchste Fälschungssicherheit und Schutz der persönlichen Daten in offiziellen Reisedokumenten.
Sichere und flexible Passdokumente mit CoM-Technologie
Die kontaktlose Packagetechnologie Coil on Module wurde speziell für den Einsatz in staatlichen Ausweis- und Passdokumenten entwickelt. Diese Technologie gewährleistet eine hohe Sicherheit und Robustheit über die gesamte Lebensdauer der Dokumente von bis zu zehn Jahren. Durch die induktive Kopplungstechnologie ist das Modul drahtlos mit der im Dokument integrierten Antenne verbunden, ähnlich der Verbindung zwischen einer Karte und einem kontaktlosen Kartenlesegerät. Diese innovative Lösung erhöht die Robustheit der elektronischen Datenseite erheblich.
Robuste Pässe mit dünnen Modulen und Antennen-Inlays dank FCOS(TM)-Fertigungstechnologie
Infineons FCOS(TM)-Fertigungstechnologie ermöglicht die Herstellung von Modulen für elektronische Pässe mit einer Dicke von nur 125 µm. Im Vergleich zu herkömmlichen kontaktlosen Modulen sind diese um bis zu 50 Prozent dünner. Diese dünnere Bauweise erlaubt die Integration ultradünner Antennen-Inlays von etwa 200 µm in die Pass-eDatapages mit einer Dicke von ungefähr 500 µm. Staatsdrucker können dadurch zusätzliche Sicherheitsschichten in die PC-eDatapage des ePasses einbetten, um höchste Sicherheitsstandards zu erfüllen.
Robust und fälschungssicher: Der türkische ePass im Rampenlicht
Der neue türkische ePass erfüllt den steigenden Bedarf an fälschungsresistenten Pässen in Türkiye und besticht durch sein exquisites Design, seine Robustheit und seine innovativen Sicherheitsmerkmale, die Fälschungen effektiv verhindern. Das Highlight dieses Passes ist die ultradünne elektronische PC-Datenseite, die dank der Infineon-Komponenten nur 630 µm dick ist – eine der dünnsten weltweit. Mit diesem attraktiven und zuverlässigen Produkt werden neue Standards in Sachen Dokumentensicherheit und -design gesetzt.
Mit der kontaktlosen CoM CL-Lösung von Infineon bietet der neue türkische ePass höchste Sicherheitsstandards und eine effektive Fälschungssicherheit. Seine ultradünne elektronische PC-Datenseite setzt neue Maßstäbe in Bezug auf Design, Robustheit und Sicherheit. Infineon ist stolz darauf, Türkiye als zuverlässiger Partner bei der Integration dieser innovativen Lösung in die behördlichen elektronischen Ausweisdokumente unterstützen zu können. Der türkische ePass wird auf der TRUSTECH 2023 am Infineon-Stand vorgestellt.
